인텔, 삼성전자
- 공유 링크 만들기
- X
- 이메일
- 기타 앱
[ 인텔 : 2024년 4분기 실적 발표 ]
인텔(Intel, 인텔)이 2024년 4분기 실적 발표에서 시장 예상치를 상회하는 매출과 순이익을 기록했지만, 2025년 1분기 가이던스가 기대에 미치지 못하면서 투자자들의 우려를 불러일으켰다. 회사 측은 이러한 실적 둔화의 원인으로 계절적 요인(seasonality,
시저널리티), 경제적 불확실성(uncertain
economy, 언서튼 이코노미), 경쟁 심화(competition,
컴피티션) 등을 지목했다.
1. 4분기 실적 개요
인텔은 2024년 4분기 매출 142.6억 달러(약 19조 원), 주당순이익(EPS,
Earnings Per Share, 어닝스 퍼 셰어) 0.13달러를 기록하며 시장 예상치를 상회했다.
·
시장 컨센서스: 매출 138.1억 달러, EPS 0.12달러
·
실제 결과: 매출 142.6억 달러, EPS 0.13달러
그러나 전년 동기 대비 매출이 7% 감소하면서 3분기 연속 매출 감소세를 이어갔다. 또한 순손실(Net Loss, 넷 로스) 1억 2,600만 달러(주당 -0.03달러)를 기록하며 전년 동기 순이익 26.7억 달러(주당 0.63달러)에서 급격한 실적 악화를 보였다.
2. 1분기 가이던스(실적 전망) 발표 및 시장 반응
인텔은 2025년 1분기 실적 전망에서 매출을 117억~127억 달러로 제시했으며, 이는 시장 컨센서스(128.7억 달러)보다 낮은 수치다.
특히 주당순이익(EPS)은 0달러로, 사실상 '손익분기점(Break-even, 브레이크 이븐)' 상태에 머물 것으로 예상했다.
시장 예상:
·
매출 128.7억 달러
·
주당순이익(EPS) 0.09달러
인텔 가이던스:
·
매출 117억~127억 달러
·
EPS 0달러 (손익분기점)
이러한 실적 전망이 발표되면서 인텔 주가는 장 마감 후 2% 상승했지만, 전반적으로 투자자들에게 부정적인 신호로 작용했다.
3. CEO 교체 및 경영진 변화
인텔은 최근 CEO였던 팻 겔싱어(Pat
Gelsinger, 팻 겔싱어)가 물러나고 두 명의 공동
CEO(Co-CEOs, 코-씨이오)를 임명하는 대규모 경영진 변화를 단행했다.
새로운 공동 CEO는 다음과 같다.
·
데이비드 진스너(David
Zinsner, 데이비드 진스너): 기존 인텔 최고재무책임자(CFO,
Chief Financial Officer, 치프 파이낸셜 오피서)
·
미셸 존스턴 홀트하우스(Michelle Johnston Holthaus, 미셸 존스턴 홀트하우스): 기존 인텔 제품 그룹 CEO
인텔의 새로운 경영진은 경쟁력 강화 및 주주가치 창출(shareholder value, 셰어홀더 밸류) 전략을 추진할 것이라고 강조했다.
4. 사업 부문별 실적
1) 클라이언트 컴퓨팅 그룹(Client
Computing Group, 클라이언트 컴퓨팅 그룹)
·
PC 및 노트북용 CPU를 판매하는 주요 부문
·
4분기 매출 80.2억 달러(약 10.7조 원) 기록 (전년 대비 9% 감소)
·
시장 예상치(78.4억 달러)를 상회했지만 여전히 감소세
2) 데이터센터 및 인공지능(Data
Center and AI, 데이터 센터 앤드 AI) 부문
·
클라우드 및 기업용 서버 CPU 공급
·
4분기 매출 33.9억 달러(약 4.5조 원) 기록 (전년 대비 3% 감소)
·
시장 예상치(33.8억 달러)와 유사한 실적
3) 네트워크 및 엣지(Network and
Edge, 네트워크 앤드 엣지) 부문
·
5G, 네트워크 장비 및 엣지 컴퓨팅 솔루션 공급
·
4분기 매출 16.2억 달러(약 2.2조 원) 기록 (전년 대비 10% 증가)
·
시장 예상치(15억 달러)를 초과하며 유일하게 성장한 부문
5. 미국 정부 보조금 수혜
인텔은 미국 정부로부터 78.6억 달러(약 10.5조 원)의 보조금을 확보하며 미국 내 반도체 제조 확장을 위한 자금 지원을 받았다.
이 보조금은 미국 4개 주에 걸친 반도체 제조 시설 투자에 사용될 예정이며, 미국 내 반도체 산업 육성 정책의 일환이다.
6. 시장 경쟁과 향후 전망
인텔은 AI 반도체 경쟁에서 엔비디아(Nvidia, 엔비디아) 및 AMD(Advanced Micro Devices, 어드밴스드 마이크로 디바이시즈)보다 뒤처진 상황이다.
특히, 고성능 AI 칩 분야에서 인텔의 점유율이 낮아지고 있으며, 주요 클라우드 업체들이 엔비디아 GPU를 선호하는 현상이 지속되고 있다.
경쟁사 동향:
·
엔비디아: H100, H200 GPU의 강력한 수요로 AI 시장 장악
·
AMD: MI300 시리즈 AI 가속기로 시장 확장 중
·
TSMC(Taiwan Semiconductor
Manufacturing Company, 타이완 세미컨덕터 매뉴팩처링 컴퍼니): 인텔보다 앞선 5nm, 3nm 공정 기술 보유
7. 인텔의 전략 및 대응 방안
인텔은 향후 AI 및 데이터센터 시장에서 경쟁력을 회복하기 위한 전략을 추진 중이다.
- 파운드리(Foundry, 파운드리) 사업 강화:
o
인텔은 삼성전자 및 TSMC와 경쟁하기 위해 인텔 파운드리 서비스(Intel Foundry Services, 인텔 파운드리 서비스)를 확장 중이다.
o
이는 고객사들이 인텔의 반도체 생산 시설을 이용하도록 유도하는 전략이다.
- AI 반도체 및 데이터센터 사업 강화:
o
인텔은 Gaudi2 AI 가속기를 출시하며 엔비디아의 H100 GPU에 맞설 계획이다.
- 미국 내 반도체 제조 투자 확대:
o
인텔은 미국 내 반도체 공장 건설을 통해 정부 보조금을 활용하면서 생산능력을 강화할 계획이다.
8. 결론: 인텔의 도전과 과제
인텔은 4분기 실적이 시장 기대치를 초과했지만, 1분기 가이던스가 부진하면서 성장 둔화 우려가 커졌다.
·
PC 시장 부진과 AI 경쟁 심화, 공정 기술 경쟁력 약화 등 해결해야 할 과제가 많다.
·
CEO 교체 이후 경영 전략 변화가 중요한 변수로 작용할 것이며, AI 및 데이터센터 시장에서 점유율 확대가 향후 실적의 핵심 요인이 될 것이다.
✅ 핵심 요약
1.
4분기 매출 142.6억 달러, EPS 0.13달러 (예상치 초과)
2.
1분기 가이던스 하향 조정 → 매출 117억~127억 달러, EPS 0달러(손익분기점)
3.
CEO 교체 및 공동 경영 체제 도입
4.
데이터센터 및 AI 부문 경쟁 심화 → 엔비디아 및 AMD 대비 경쟁력 약화
5.
미국 정부 보조금 78.6억 달러 확보 → 미국 내 반도체 제조 투자 확대
6.
향후 AI 및 파운드리 사업 강화 전략이 실적 회복의 핵심 변수
[ 삼성전자 : 2024년 4분기 실적 발표 ]
삼성전자의 2024년 4분기 실적이 예상보다 높은 매출을 기록했지만, 반도체 사업의 연구개발(R&D) 비용 증가로 인해 영업이익이
전 분기 대비 크게 감소했습니다. 이번 실적
발표에서 삼성전자는 연간 기준으로 두 번째로 높은 매출을 기록했지만, 시장 점유율 경쟁과 반도체 업황
변화 속에서 지속적인 성장을 위해 전략적인 대응이 필요하다는 점이 부각되었습니다.
1. 4분기 실적 개요
삼성전자의 2024년 4분기
실적은 시장 예상치를 일부 상회했지만, 전 분기 대비 영업이익이
크게 감소했습니다.
삼성전자의 4분기 매출은 75.8조
원(한화 기준, 약
52.2 billion dollars)로 LSEG SmartEstimate가 예상한 75.4조 원을 소폭 웃돌았습니다. 영업이익은 6.5조 원으로 시장 예상치인 6.8조 원에 미치지 못했습니다.
연간 기준으로 보면 2024년 총 매출은 300.9조 원, 영업이익은 32.7조 원으로, 2023년 대비 각각 16.2%와 397.5% 증가했습니다. 그러나 전
분기 대비 매출은 4% 감소했고, 영업이익은 29.3% 감소해 단기적인 실적 둔화가 나타났습니다.
2. 반도체 사업 실적과 HBM 경쟁력
삼성전자의 반도체 사업(DS부문)은 4분기 영업이익 2.9조
원을 기록했으며, 이는 전 분기 대비 25% 이상 감소한 수치입니다.
특히 고성능 컴퓨팅(High-Performance
Computing) 및 인공지능(AI) 관련 메모리 제품 수요 증가에도 불구하고 연구개발(R&D) 비용 증가와 첨단 공정 구축에 따른 초기 비용 상승으로 인해 영업이익이 둔화되었습니다.
삼성전자의 메모리 사업 매출은
30.1조 원으로 4분기 기준 역대 최고치를 기록했지만, HBM(High Bandwidth Memory [하이 밴드위드 메모리]) 시장에서
SK 하이닉스에 뒤처지고 있다는 점이 지적되었습니다.
현재 HBM 시장은 AI 서버
및 데이터센터(Data Center)의 폭발적인 성장으로 인해 수요가 급증하고 있습니다. 특히 엔비디아(Nvidia)의 AI 가속기(Accelerator [엑셀러레이터])에 사용되는 HBM3와 HBM3E
부문에서 SK 하이닉스가 확고한 점유율을 차지하고 있으며,
미국 반도체 기업 마이크론(Micron)도 시장 점유율을 확대하고 있습니다.
이에 따라 삼성전자는 기존 제품군 중 수익성이 낮은 제품을 축소하고, HBM 및
고부가가치 메모리 제품의 비중을 확대할 계획을 밝혔습니다. 다만, 삼성전자는 2025년 2분기
이후 메모리 시장이 회복될 것으로 전망하며, 본격적인 실적 개선은 다소 시간이 걸릴 가능성이
있습니다.
3. 스마트폰 사업 실적과 프리미엄 전략
삼성전자의 모바일 사업(MX부문)은 4분기 매출 25.8조 원, 영업이익 2.1조 원을 기록하며 전 분기 대비 매출과 이익이 감소했습니다.
주된 원인은 플래그십(Flagshi) 스마트폰 모델 출시 효과가 약화된
점입니다. 다만, 연간 기준으로 갤럭시 S24 시리즈(Galaxy
S24 Series) 판매가 두 자릿수 성장률을 기록하며 프리미엄 스마트폰 시장에서 점유율을 확대하고 있습니다.
IDC의 데이터 애널리틱스(Data
Analytics) 팀 디렉터인 나빌라 포팔(Nabila Popal)은 삼성전자가 최근
몇 년간 제품 포트폴리오(Portfolio)를 프리미엄 라인업 중심으로 개편하면서 애플(Apple)과의 격차를 줄이고 있다고 분석했습니다.
2025년에는 갤럭시 S25 시리즈(Galaxy
S25 Series)와 AI 스마트폰(AI
Smartphone)을 앞세워 프리미엄 시장에서 경쟁력을 강화할 계획입니다.
4. 주가 반응과 시장 평가
삼성전자 주가는 실적 발표 이후 한국 증시에서 2.2% 하락했으며, SK 하이닉스는 11% 이상 급락했습니다.
SK 하이닉스의 주가 급락은 HBM
경쟁력에 대한 시장 기대치가 매우 높았으나, 단기 실적 둔화 가능성이 반영된 결과로 분석됩니다. 반면, 삼성전자는 단기
실적 부진에도 불구하고 장기적으로 반도체와 AI 스마트폰 시장에서 성장을 기대하는 시각이 유지되고 있습니다.
최근 중국의 AI 모델 딥시크(DeepSeek)가
출시되면서 미국 중심의 AI 생태계(Ecosystem)가
변화할 가능성이 제기되고 있으며, 이는 아시아 기술주(Tech
Stock)에 대한 투자심리에 영향을 미치는 요인으로 작용하고 있습니다.
5. 향후 전망
삼성전자는 2025년에도 AI 스마트폰과 HBM을 중심으로 성장 전략을 추진할 계획입니다.
반도체 부문에서는 기존
DRAM(Dynamic Random Access Memory) 제품의 생산을 최적화하는 동시에,
HBM 및 고부가가치 메모리 제품을 확대하여 경쟁력을 강화할 방침입니다.
스마트폰 부문에서는 AI 기술을 접목한 플래그십 모델을 지속적으로 출시하며, 프리미엄 시장에서의 점유율 확대를 목표로 하고 있습니다.
시장에서는 메모리 반도체 수요 회복과 AI 스마트폰의 성장 가능성이 삼성전자의 실적 개선을 견인할 핵심 요인으로 작용할 것으로 전망하고 있습니다. 다만, 단기적으로 반도체 업황의 변동성과 R&D 투자 확대에 따른 비용 증가로 인해 2025년 1분기
실적 개선이 제한적일 수 있다는 점도 고려해야 합니다.
결론적으로, 삼성전자는
반도체와 스마트폰 사업 모두에서 고부가가치 제품 중심으로 전환하는 전략을 추진하고 있으며, 2025년 하반기 이후 본격적인 실적 개선이
예상됩니다. 향후 메모리 반도체 시장 회복 속도와 AI 스마트폰
시장의 성장세가 삼성전자의 장기적인 주가 흐름에 중요한 영향을 미칠 것으로 보입니다.
[ 삼성전자 : HBM 제품의 엔비디아 공식 납품 상황 X ]
삼성전자의 고대역폭
메모리(HBM, High Bandwidth Memory [하이 밴드위드 메모리]) 제품이 엔비디아(NVIDIA [엔비디아])에 공식적으로 납품되고 있는지에 대한 문의에 대해, 현재까지의
상황을 종합하여 자세히 설명드리겠습니다.
1. 삼성전자의 HBM 개발
현황
삼성전자는 HBM3E(5세대
HBM) 제품을 개발하여 엔비디아에 공급하기 위해 노력해 왔습니다. 그러나 초기에는 발열
문제 등으로 인해 엔비디아의 품질 테스트를 통과하지 못한 것으로 알려졌습니다.
([chosun.com](https://www.chosun.com/economy/tech_it/2025/01/08/KTDHYZ3Z3ZE25AHEJTDRGHRRAQ/?utm_source=chatgpt.com))
2. 엔비디아 CEO 젠슨
황의 발언
2025년 1월 초, 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 삼성전자의 HBM에 대해 "새로운 설계가 필요하다"고 언급하면서도, "테스트가 성공할 것이라 확신한다"고 밝혔습니다. ([khan.co.kr](https://www.khan.co.kr/article/202501080703001?utm_source=chatgpt.com))
3. 최근 납품 관련 보도
2025년 1월 31일, 블룸버그 통신은 삼성전자가 엔비디아에 HBM3E 8단 제품을 납품하기 시작했다고 보도했습니다. 그러나 이
보도에 대해 삼성전자와 엔비디아는 공식적인 확인을 하지 않았습니다.
([opinionnews.co.kr](https://www.opinionnews.co.kr/news/articleView.html?idxno=111995&utm_source=chatgpt.com))
또한, 같은 날 한겨레 신문은 삼성전자의 HBM 납품 실적에 대한 외신 보도가 사실이 아니라고 전하며, 혼란이
지속되고 있다고 보도했습니다.
([hani.co.kr](https://www.hani.co.kr/arti/economy/marketing/1180188.html?utm_source=chatgpt.com))
4. 현재 상황과 전망
현재까지 삼성전자가 엔비디아에 HBM을 공식적으로 납품하고 있다는
확실한 정보는 확인되지 않았습니다. 양사 모두 이에 대한 공식적인 입장을 밝히지 않고 있으며, 관련 보도들도 상반된 내용을 담고 있습니다.
따라서, 삼성전자의 HBM이 엔비디아에 공식적으로 납품되고 있는지에 대한 정확한 확인은 추가적인 공식 발표나 신뢰할 만한 정보가
나올 때까지 기다려야 할 것으로 보입니다.
삼성전자는 HBM 분야에서의
경쟁력을 강화하기 위해 지속적으로 노력하고 있으며, 향후 엔비디아와의 협력이 구체화될 가능성도 있습니다. 그러나 현재 시점에서는 공식적인 납품 여부를 확정하기 어렵습니다.
이러한 상황을 감안하여, 관련 업계 동향과 공식 발표를 주시하는 것이
중요합니다.
- 공유 링크 만들기
- X
- 이메일
- 기타 앱
댓글
댓글 쓰기