두산은 엔비디아 블랙웰 반도체의 주요 부품 공급업체

* 게시일 : 2024년 11월 17일 일요일

이 글은 씨티그룹이 엔비디아의 차세대 AI 반도체 '블랙웰'의 주요 부품 공급업체로 두산을 지목하며, 두산의 성장 가능성과 주가 상승 전망을 상세히 분석한 내용을 담고 있습니다. 씨티그룹은 두산전자의 동박적층판(CCL) 사업과 이를 통한 엔비디아와의 연계를 근거로 낙관적인 평가를 내렸습니다.

 

1. 두산과 엔비디아 블랙웰의 관계

두산은 자회사 두산전자를 통해 엔비디아의 차세대 AI 반도체 '블랙웰'에 사용되는 동박적층판(CCL)을 독점적으로 공급합니다. 동박적층판은 인쇄회로기판 생산에 필수적인 핵심 소재로, 서버, 스마트폰 등 다양한 전자제품에 활용됩니다. 

 

씨티그룹은 블랙웰 반도체의 높은 수요와 두산의 독점 공급 위치를 기반으로 두산이 실질적인 성장 혜택을 받을 것이라고 분석했습니다. 특히, 내년 1분기부터 블랙웰 반도체가 본격적으로 시장에 공급될 예정으로, 두산은 이에 따른 직접적이고 실질적인 성장을 기대할 수 있습니다.

 

2. 두산의 매출 및 이익 성장 전망

씨티그룹은 두산의 2025년 인공지능 관련 매출이 약 3,630억 원에 이를 것으로 예상하며, 영업이익은 올해 대비 90% 증가할 것으로 전망했습니다. 이는 엔비디아 블랙웰 반도체의 수요 증가와 두산전자의 동박적층판 공급 확대로 인해 가능할 것으로 보입니다.

 

또한, 씨티는 현재의 성장 전망치가 보수적으로 평가되었을 가능성을 제시하며, 블랙웰 반도체의 높은 수요가 예상보다 더 큰 매출로 이어질 가능성도 배제하지 않았습니다.

 

3. 두산의 주가 상승 여력

씨티그룹은 두산에 대해 '매수/고위험' 등급을 부여하고, 목표주가를 33만 원으로 설정했습니다. 이는 15일 기준 주가인 23만7천 원 대비 약 40%의 추가 상승 여력을 나타냅니다. 두산 주가는 2024년 들어 약 150% 상승했으며, 지난 1년 동안 약 3배 가까운 상승을 기록하며 견조한 주가 흐름을 보여주고 있습니다. 현재 두산의 시가총액은 약 4조4,500억 원에 이릅니다.

 

4. 블랙웰 반도체와 글로벌 수요

엔비디아의 블랙웰 반도체는 오픈AI, 마이크로소프트, 메타플랫폼스 등 AI 인프라를 구축하는 주요 빅테크 기업들로부터 높은 수요를 받고 있습니다. 블랙웰 반도체는 챗GPT와 코파일럿과 같은 제품을 구동하는 데 필요한 AI 데이터 센터를 지원하며, 이를 통해 엔비디아의 반도체 공급은 글로벌 시장에서 지속적인 성장을 기대할 수 있습니다.

 

두산은 이러한 글로벌 수요와 맞물려 엔비디아와의 협력을 통해 성장 가능성을 더욱 확장할 수 있는 위치에 있습니다. 씨티그룹은 두산이 엔비디아 블랙웰 반도체의 독점 공급자로서, 당분간 안정적인 수익 창출이 가능할 것으로 판단했습니다.

 

5. 결론

씨티그룹의 분석은 두산이 엔비디아의 블랙웰 반도체의 주요 부품 공급업체로서, 글로벌 AI 반도체 시장의 성장과 함께 높은 수익을 기대할 수 있음을 강조합니다. 두산의 독점적 위치, 매출 및 이익 성장 전망, 글로벌 수요와의 연계를 고려할 때, 두산은 향후 주가 상승과 실적 개선에서 유리한 위치를 점할 것으로 보입니다.

 

**CCL(동박적층판)**은 PCB를 만들기 위한 **"피자 도우"** 역할을 합니다. 이 도우 위에 토핑을 올리고 구워야 최종적으로 완성된 피자(PCB)가 되는 것처럼, CCL은 PCB 제작의 기초 재료로 사용됩니다.

 

### 비유로 설명: CCL과 PCB의 관계

1. **CCL (피자 도우)**:

   - 절연재(도우 반죽) 위에 얇게 깔린 구리박(구리박이 도우 위의 기본 재료)이 포함되어 있습니다.

   - 피자의 바탕이 되는 도우처럼, PCB 제작의 가장 기본적인 재료입니다.

 

2. **PCB (완성된 피자)**:

   - CCL(도우)을 가공해서 회로 패턴(토핑)을 새기고, 칩과 부품(피자의 다양한 토핑)을 올려 완성됩니다.

   - 다양한 형태와 기능의 PCB는 "맛과 재료가 다른 피자"와 같이 용도에 따라 달라집니다.

 

### 과정 비교: 피자 만들기 vs PCB 만들기

1. **CCL 준비**:

   - CCL은 구리박과 절연재로 구성된 원재료로, 피자 도우처럼 PCB 제작의 기초가 됩니다.

 

2. **회로 형성(토핑 추가)**:

   - CCL의 구리박에 회로 패턴을 새기는 과정은 도우 위에 토핑을 올리는 과정과 같습니다.

 

3. **에칭(굽기)**:

   - 불필요한 구리 부분을 제거하여 회로만 남기는 과정은, 피자를 오븐에서 구워 완성하는 과정과 비슷합니다.

 

4. **PCB 완성(서빙)**:

   - 최종적으로 반도체 칩과 전자 부품을 장착하면 PCB가 완성되며, 이는 피자가 손님에게 제공되는 것과 유사합니다.

 

### 결론

CCL은 PCB 제작에서 **피자 도우와 같은 기본 재료**로, 최종 제품인 PCB를 만들기 위한 기반 역할을 합니다. PCB의 회로 패턴과 부품은 도우 위에 올려진 다양한 토핑처럼 최종 제품의 기능을 결정합니다. 따라서 CCL은 **PCB의 핵심 원재료**라고 할 수 있습니다

 

**CCL(동박적층판)**은 PCB의 구리 회로선 **자체가 아니라**, 구리 회로선을 만들기 위한 **기초 재료**입니다. CCL은 PCB 제작의 기본 재료로 사용되며, PCB의 구리 회로선은 CCL에서 가공 과정을 통해 만들어집니다. 이를 상세히 설명하겠습니다.

 

### 1. CCL(동박적층판)의 역할

CCL은 **구리박(Copper Foil)**과 **절연재(Insulation Material)**로 이루어진 **기판 재료**로, PCB를 제작하기 위한 기초가 됩니다. 

- CCL의 구리박은 회로선을 만들기 위한 **원재료** 역할을 합니다.

- CCL의 절연재는 전기적 간섭을 방지하고 기계적 안정성을 제공합니다.

 

### 2. PCB의 구리 회로선과의 관계

PCB의 구리 회로선은 CCL의 구리박에서 다음 과정을 통해 만들어집니다:

1. **회로 패턴 생성**:

   - CCL의 구리박에 원하는 회로 모양을 사진 공정(포토리소그래피)으로 새깁니다.

2. **에칭(Etching)**:

   - 필요 없는 구리 부분을 화학적으로 제거하여 남은 부분이 회로선으로 형성됩니다.

3. **다층 PCB 제작**:

   - 여러 개의 CCL을 겹쳐 회로선을 적층하고, 각 층이 전기적으로 연결되도록 비아(Via)를 통해 연결합니다.

 

### 3. 예로 이해하기

CCL과 PCB의 구리 회로선의 관계는 다음과 같습니다:

- **CCL**: "도화지"와 같은 역할. 구리박이 전체 표면에 펼쳐져 있습니다.

- **PCB의 구리 회로선**: 도화지 위에 회로 그림을 그린 후, 불필요한 부분을 지우고 남은 그림. 즉, CCL의 구리박에서 필요한 부분만 남겨 회로선을 형성합니다.

 

### 4. 결론

CCL은 PCB 제작의 기초 재료로, 구리 회로선을 만들기 위한 **원재료** 역할을 합니다. PCB의 구리 회로선은 CCL의 구리박을 가공하여 만들어진 결과물입니다. 따라서 CCL을 PCB의 구리 회로선으로 직접적으로 동일시할 수는 없지만, **구리 회로선의 원천**이라고 볼 수 있습니다.

 

**절연재(Insulation Material)**는 **전기가 통하지 않도록 전류의 흐름을 차단하는 재료**를 의미합니다. 전기 회로에서 전도체(구리박 등)와 다른 부품 사이에 전기가 누설되지 않도록 보호하는 역할을 합니다.

 

### 1. 절연재의 주요 특징

- **전기 절연성**: 전기를 통하지 않으므로, 회로 간의 전기적 간섭을 방지합니다.

- **열 저항성**: 고온 환경에서도 안정적으로 작동하며, 열을 효과적으로 관리합니다.

- **기계적 강도**: 기판의 구조적 안정성을 제공하여 회로를 보호합니다.

 

### 2. CCL(동박적층판)에서의 절연재

동박적층판의 절연재는 주로 **에폭시 수지(Epoxy Resin)**와 **유리섬유 강화재(Fiberglass Reinforcement)**로 구성됩니다:

- **에폭시 수지**: 유연성과 접착력을 제공하며, 고온에서도 견딜 수 있는 내열성을 갖습니다.

- **유리섬유**: 강도와 안정성을 높여 기판이 쉽게 손상되지 않도록 합니다.

 

### 3. 예로 이해하기

절연재는 전선의 플라스틱 피복과 비슷한 역할을 합니다. 전선에서 구리 심선이 전기를 전달하고, 플라스틱 피복이 외부와의 접촉을 차단하여 안전을 유지하듯, 절연재는 PCB에서 구리박과 다른 부품을 안전하게 분리하는 역할을 합니다.

 

 

CCL(동박적층판)이 전자 기기 및 PCB에서 어디에 해당하는지 시각적으로 설명할 수 있는 예시를 만들어 드리겠습니다.

 

이미지에서는 다음 요소를 포함하겠습니다:

1. **PCB(인쇄회로기판)**: CCL의 최종 사용 위치를 보여주는 기본 배경.

2. **CCL의 구조**: CCL의 주요 구성 요소인 구리박(Copper Foil)과 절연층(Insulation Layer)을 분해도 형태로 표시.

3. **AI 반도체 칩**: PCB 상에 장착된 고성능 반도체 칩(예: 엔비디아 블랙웰).

 

위 그림은 CCL(동박적층판)의 구조와 기능을 설명하는 다이어그램입니다. PCB 내에서의 위치와 AI 반도체 칩과의 관계를 시각적으로 표현하여 이해를 돕습니다. 구성 요소에는 **구리박(Copper Foil)**, **절연층(Insulating Layer)**, **PCB** 및 **AI 반도체 칩**이 포함되어 있습니다.

 

**동박적층판(CCL, Copper Clad Laminate)**은 전자 기기 및 회로에서 사용되는 핵심 소재로, **인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board)**을 제조하기 위해 사용됩니다. 차세대 반도체, 특히 엔비디아의 AI 반도체와 같은 고성능 칩에서 동박적층판은 매우 중요한 역할을 합니다. 이를 상세히 설명드리겠습니다.

 

### 1. 동박적층판(CCL)의 정의

- 동박적층판은 **얇은 구리박(copper foil)**을 절연 재료(주로 에폭시 수지나 유리섬유 강화재)에 적층한 판재입니다.

- 이는 **인쇄회로기판(PCB)**의 기본 구조로, 전자기기의 핵심 부품인 반도체 칩을 연결하고 전기 신호를 전달하는 역할을 합니다.

 

### 2. 동박적층판의 구성 요소

동박적층판은 크게 두 가지 주요 요소로 구성됩니다:

1. **구리박(Copper Foil)**:

   - 전기 신호를 전달하는 역할을 하는 전도체.

   - 얇고 균일하게 가공되어 고속 신호 처리에 적합합니다.

 

2. **절연층(Insulation Layer)**:

   - 에폭시 수지와 유리섬유 등으로 만들어져, 전기적 절연성과 기계적 강도를 제공합니다.

   - 고온 및 고전압 환경에서도 안정적으로 작동할 수 있도록 설계됩니다.

 

### 3. 동박적층판의 역할

1. **전기 신호 전달**:

   - PCB 위에서 반도체 칩과 다른 전자 부품 간의 전기 신호를 전달하는 경로를 형성합니다.

 

2. **열 관리**:

   - 전기 신호가 고속으로 전달되는 과정에서 발생하는 열을 효과적으로 방출합니다.

 

3. **기계적 지지**:

   - PCB의 물리적 강도를 제공하여 반도체 및 전자 부품을 안정적으로 지탱합니다.

 

### 4. AI 반도체와 동박적층판

AI 반도체, 특히 엔비디아의 **차세대 블랙웰(Blackwell)**과 같은 고성능 칩은 매우 빠른 데이터 처리 속도를 요구합니다. 이를 위해 동박적층판은 다음과 같은 요구 사항을 충족해야 합니다:

 

1. **고속 신호 전송**:

   - 구리박이 초박형이면서도 높은 전도성을 가져야 고속 데이터 전송이 가능합니다.

 

2. **고열 방출**:

   - AI 반도체는 작동 중 높은 열을 발생시키므로, 동박적층판의 절연층이 열 관리를 잘 수행해야 칩의 성능이 유지됩니다.

 

3. **정밀 가공**:

   - AI 반도체는 복잡한 신호 구조를 가지므로, 동박적층판의 표면이 고도로 정밀하게 가공되어야 합니다.

 

### 5. 두산전자의 동박적층판 공급

- 두산전자는 **동박적층판 기술력**에서 글로벌 경쟁력을 보유하고 있습니다.

- 엔비디아의 블랙웰과 같은 고성능 AI 반도체에 적합한 동박적층판을 설계 및 생산하며, 이 제품은 초고속 신호 처리와 열 관리를 필요로 하는 반도체 칩의 요구를 충족합니다.

- **독점적 공급**은 두산전자가 엔비디아와의 협력을 통해 높은 품질의 제품을 지속적으로 제공할 수 있다는 신뢰를 나타냅니다.

 

### 6. 예로 이해하기

**PCB는 마치 전자기기의 고속도로**와 같고, 동박적층판은 이 고속도로의 도로 포장재와 같습니다. 엔비디아 블랙웰 같은 고성능 AI 반도체는 매우 빠르게 데이터를 처리해야 하므로, 도로의 포장재(동박적층판)가 고품질이어야 부품 간 신호가 빠르게 전달되고 열 문제도 해결됩니다.

 

 

### 7. 결론

동박적층판(CCL)은 전자기기의 필수적인 부품으로, PCB 제조에 사용되며 **전기 신호 전달, 열 관리, 기계적 안정성**을 제공합니다. 두산전자가 엔비디아의 AI 반도체 **블랙웰**에 독점 공급하는 CCL은 고성능 칩의 요구를 충족시키는 데 필수적이며, 이는 두산전자와 두산 그룹의 첨단 기술 경쟁력을 나타냅니다.