에이직랜드의 주가는 SK하이닉스와 테슬라 간의 1조 원 규모의 eSSD 공급 논의 소식에 급등

이 글은 에이직랜드의 최근 주요 성과와 사업 전략에 대해 다루고 있습니다. 에이직랜드는 국내 유일의 TSMC 협력사로서 반도체 설계 역량을 바탕으로 AI 시대를 대비하고 있으며, 해외 진출과 시스템 반도체 및 IP 비즈니스 확장 등을 통해 매출 성장을 목표로 하고 있습니다. 특히, SK하이닉스와 테슬라 간의 대규모 eSSD 공급 논의로 인해 주가가 급등한 배경과 관련된 내용을 설명하고 있습니다.

 

1. 에이직랜드의 성장 배경과 목표

에이직랜드는 반도체 회로의 선폭이 미세화되면서 고사양 반도체 설계 수요가 증가하는 상황에서 디자인하우스의 역할이 커지고 있음을 활용하고 있습니다. 이 회사는 반도체 설계, 특히 고급 반도체 칩의 패키징 기술에 집중하여 AI 시대를 준비하고 있으며, 이를 위해 칩렛 기술을 내재화하고 있습니다. 에이직랜드는 대만 신주시에 연구개발(R&D)센터를 설립하여 글로벌 시장 진출의 기반을 다지고 있으며, 이를 통해 2030년까지 매출 5000억 원을 달성하는 것을 목표로 하고 있습니다.

 

2. SK하이닉스와 테슬라 간 eSSD 공급 논의와 에이직랜드 주가 급등

에이직랜드의 주가는 SK하이닉스와 테슬라 간의 1조 원 규모의 eSSD 공급 논의 소식에 급등했습니다. 테슬라가 AI 서버의 효율성을 높이기 위해 대용량 eSSD를 요청한 상황에서, SK하이닉스에 eSSD 컨트롤러를 공급하는 파두와의 협업이 주목받았습니다. 에이직랜드는 지난 7월 파두와 eSSD 컨트롤러 공동 설계·개발 계약을 체결했으며, 이를 통해 eSSD 모듈에 필요한 다양한 반도체 설계를 담당하고 있습니다.

 

3. 칩렛 기술의 내재화와 AI 시대 대비

에이직랜드는 대만 R&D센터를 설립하여 칩렛 기술을 내재화하고 있습니다. 칩렛 기술은 각각의 반도체를 결합하여 고성능 반도체를 만드는 패키징 기술로, GPU, CPU, 메모리 등을 유연하게 결합할 수 있어 AI 기업들의 다양한 요구를 충족할 수 있는 장점이 있습니다. 에이직랜드는 2026년 상반기에 자체 칩렛 기술을 적용한 샘플을 선보이며 기술력을 증명할 계획입니다.

 

4. 해외 시장 진출과 IP 비즈니스 확대

에이직랜드는 TSMC의 유일한 국내 협력사로서, 미국과 대만을 중심으로 해외 시장 진출을 모색하고 있습니다. 미국은 전 세계 팹리스 시장의 60~70%를 차지하는 큰 시장으로, 에이직랜드는 TSMC 신규 고객사를 확보하는 것을 목표로 하고 있습니다. 또한, IP 설계 역량 강화를 위해 2020년부터 매년 60종 이상의 IP를 설계해온 아크칩스에 투자하여 지분을 확보했으며, 글로벌 팹리스들이 TSMC 공정을 이용하기 위해 검증된 IP 수요가 증가하는 점을 노리고 있습니다.

 

5. 시스템 반도체 투자와 성장 가능성

에이직랜드는 시스템 반도체 시장에서도 성장 기회를 모색하고 있습니다. 시스템 반도체는 메모리 반도체에 저장된 데이터를 읽어와 처리하는 기능을 수행하며, 메모리 반도체와의 연관성이 높기 때문에 시장 성장 가능성이 큽니다. 대표적인 투자 사례로는 파두와의 eSSD 컨트롤러 공동 설계·개발 계약이 있으며, 에이직랜드는 시스템 반도체 분야에서의 성장을 가속화하기 위해 노력하고 있습니다.

 

6. 향후 전망과 전략적 목표

에이직랜드는 기술 고도화와 해외 시장 진출을 통해 글로벌 반도체 생태계에서의 입지를 확대하고자 합니다. 특히, AI 시대에 핵심 기술로 떠오를 칩렛 기술을 내재화하고, 대만 및 미국 시장을 중심으로 매출을 증대시켜 2030년까지 연매출 5000억 원을 목표로 하고 있습니다. 향후 진행될 프로젝트와 투자 성과가 회사의 글로벌 성장 가능성을 결정할 중요한 요인이 될 것입니다.

에이직랜드의 칩렛 기술 내재화는 반도체 설계 및 제조 과정에서 칩렛(chiplet) 기술을 자체적으로 개발하고 통합하는 것을 의미합니다. 칩렛 기술은 단일 칩 대신 여러 개의 소형 반도체 블록(칩렛)을 조합해 하나의 반도체 패키지를 구성하는 방식입니다. 이를 통해 고성능, 저전력, 다양한 기능을 효율적으로 구현할 수 있습니다. 내재화는 특정 기술을 외부 업체에 의존하지 않고 자사 내에서 개발 및 활용할 수 있도록 하는 전략입니다.

 

### 1. 칩렛 기술의 장점

   칩렛은 각기 다른 기능을 가진 소형 칩을 조합하여 전체 시스템의 성능을 향상시키는 데 유리합니다. 이를 통해 생산 비용 절감, 설계 유연성 증가, 성능 최적화 등이 가능합니다. 특히 대형 칩 설계 시 발생하는 발열 및 전력 소비 문제를 줄일 수 있습니다.

 

### 2. 내재화의 필요성

   칩렛 기술을 내재화하면 기술 독립성을 확보하고 비용 절감, 개발 속도 향상 등의 이점을 얻을 수 있습니다. 외부 공급업체에 대한 의존도를 낮추어 공급망 리스크를 줄일 수 있고, 자사만의 기술 노하우를 축적해 경쟁 우위를 강화할 수 있습니다.

 

### 3. 에이직랜드의 전략적 이점

   에이직랜드가 칩렛 기술을 내재화함으로써 반도체 설계에서부터 생산에 이르는 전 과정에서의 기술적 통제력을 강화하고, 고객 맞춤형 솔루션을 제공하는 데 유리한 위치를 점할 수 있습니다. 이를 통해 고객사의 다양한 요구에 더 빠르게 대응할 수 있으며, 기술 경쟁력을 더욱 높일 수 있습니다.

 

칩렛 내재화는 기술 혁신과 시장 경쟁에서 중요한 전략적 선택으로, 특히 반도체 분야에서 점점 더 주목받고 있는 기술입니다.

 

 

에이직랜드는 TSMC와의 협력을 통해 반도체 설계 및 제조 분야에서 중요한 역할을 하고 있습니다. TSMC는 세계 최대의 반도체 파운드리(위탁 생산) 회사로, 다양한 반도체 설계 회사로부터 설계를 받아 반도체를 생산합니다. 에이직랜드는 TSMC와 협력하여 다음과 같은 비즈니스 모델과 서비스를 제공합니다.

 

### 1. 설계 서비스(ASIC 서비스)

   - **ASIC(Application-Specific Integrated Circuit) 설계**: 에이직랜드는 고객의 특정 요구에 맞춘 맞춤형 반도체 설계를 제공하는 ASIC 설계 서비스를 TSMC와 협력하여 제공합니다. 고객이 요청하는 기능에 최적화된 반도체를 설계하고, TSMC의 제조 공정을 통해 실제 반도체 칩으로 생산합니다.

   - **칩렛 기반 설계**: 에이직랜드는 최근 주목받고 있는 칩렛 기술을 활용한 반도체 설계도 수행하고 있습니다. 이는 여러 개의 칩렛을 조합하여 하나의 패키지로 만드는 설계로, TSMC의 첨단 공정을 활용해 고성능 칩을 제작할 수 있습니다.

 

### 2. TSMC의 파운드리 공정 활용

   - **고급 공정 기술 활용**: TSMC는 3nm, 5nm 등 최첨단 반도체 공정을 보유하고 있으며, 에이직랜드는 이러한 첨단 공정 기술을 사용해 고객의 요구에 맞는 고성능, 저전력 반도체 설계를 생산할 수 있습니다.

   - **NRE(Non-Recurring Engineering) 서비스**: 설계와 초기 개발 단계에서 필요한 엔지니어링 서비스를 제공하며, 이를 통해 TSMC와 고객 간의 원활한 협업을 돕고 있습니다.

 

### 3. 디자인 하우스 파트너십

   - **TSMC 디자인 하우스 프로그램**: 에이직랜드는 TSMC의 공식 디자인 하우스(DH) 파트너로, 반도체 설계에서 양산에 이르는 전체 과정을 지원합니다. 이를 통해 고객이 설계한 반도체가 TSMC의 공정에서 잘 구현될 수 있도록 최적화된 설계를 제공합니다.

   - **IP(지적재산) 라이브러리 제공**: 에이직랜드는 TSMC의 다양한 IP 라이브러리와 설계 리소스를 활용해 고객이 필요한 기능을 빠르고 효율적으로 설계할 수 있도록 돕습니다.

 

### 4. 공동 연구 및 기술 개발

   - **첨단 반도체 기술 공동 연구**: 에이직랜드와 TSMC는 새로운 반도체 설계 기술 및 공정 혁신을 위해 협력하며, 최첨단 기술을 활용해 고성능 반도체를 개발합니다.

   - **최적화된 제조 솔루션 제공**: 에이직랜드는 TSMC와의 협업을 통해 설계 최적화와 제조 공정의 일체화된 솔루션을 제공하며, 이를 통해 고객의 반도체 제품이 경쟁력 있는 품질과 가격을 유지할 수 있도록 합니다.

 

에이직랜드는 TSMC와의 협력을 통해 첨단 반도체 설계 및 생산에 필요한 종합 솔루션을 제공하는 중요한 파트너로서의 위치를 확고히 하고 있습니다.

 

 

칩렛 기술은 여러 다양한 반도체 기능을 모듈화된 작은 칩 형태로 개발하고, 이를 하나의 패키지에 통합하여 하나의 반도체 칩처럼 작동하게 만드는 기술입니다. 이 접근 방식의 주요 특징은 다음과 같습니다:

 

1. **모듈화된 설계**: 칩렛 기술은 반도체의 각 기능(예: CPU 코어, 메모리, I/O 컨트롤러 등)을 개별적인 칩렛으로 설계합니다. 이렇게 모듈화된 설계는 각 칩렛이 독립적으로 개발, 테스트, 제조될 수 있도록 합니다.

 

2. **다양한 기능의 통합**: 다양한 기능을 가진 칩렛들을 하나의 패키지에 통합하여, 전통적인 단일 다이(die) 방식의 칩과 같은 역할을 하도록 만듭니다. 예를 들어, CPU와 메모리를 각각의 칩렛으로 구현하고 이를 하나의 패키지로 묶어 고성능 컴퓨팅을 실현할 수 있습니다.

 

3. **유연한 조합**: 특정 애플리케이션에 따라 필요한 기능을 선택하고 조합할 수 있습니다. 이로 인해 맞춤형 솔루션 개발이 용이해지고, 비용 절감 및 효율적인 생산이 가능합니다.

 

4. **성능 및 발열 관리 개선**: 개별 칩렛의 최적화를 통해 성능을 극대화하고, 특정 칩렛만 열을 집중적으로 관리할 수 있어 발열 문제를 보다 효과적으로 해결할 수 있습니다.

 

칩렛 기술은 이러한 장점 덕분에 고성능 컴퓨팅, 데이터 센터, 인공지능(AI) 애플리케이션 등 다양한 분야에서 각광받고 있습니다.

 

 

 

그림은 ASIC Land의 칩렛 기술을 활용한 반도체 설계 프로세스를 시간 순서에 따라 설명하는 타임라인 스타일로 구성되어 있습니다. 각 단계는 다음과 같이 나뉘어 있습니다:

 

1. **초기 설계 단계**: 반도체의 전체적인 아키텍처를 정의하고 각 칩렛의 역할과 기능을 설계합니다. 이 단계에서는 시스템 요구사항에 맞춰 칩렛의 기능을 분할하고 모듈화된 구조를 설계합니다.

 

2. **모듈화된 칩렛 개발**: 각 기능을 담당하는 칩렛을 개별적으로 개발합니다. 이 단계에서는 CPU, 메모리, 입출력(I/O) 등 다양한 기능을 각각의 칩렛으로 나누어 개발합니다. 칩렛별로 독립적인 설계 및 테스트가 가능하므로 개발 속도가 빨라지고, 특정 기능만 개선하거나 변경할 수 있습니다.

 

3. **칩렛 통합**: 개별적으로 개발된 칩렛을 하나의 패키지로 통합합니다. 이 과정에서 칩렛 간의 상호 연결 및 통신을 최적화하여 성능을 극대화합니다. 통합된 반도체는 기존의 단일 칩과 동일하게 동작할 수 있도록 설계됩니다.

 

4. **테스트 및 검증**: 통합된 반도체가 정상적으로 작동하는지 확인하는 과정입니다. 각 칩렛의 기능뿐만 아니라, 전체 시스템에서의 성능과 신뢰성을 검증합니다. 필요한 경우 오류 수정 및 성능 최적화를 진행합니다.

 

5. **최종 제품 출시**: 모든 테스트와 검증을 마친 반도체를 생산하여 시장에 출시합니다. 칩렛 기술을 활용한 반도체는 높은 유연성과 맞춤형 설계가 가능해 다양한 애플리케이션에 적용될 수 있습니다.

 

이 타임라인은 반도체 개발에서 칩렛 기술의 각 단계를 시각적으로 표현하여, 복잡한 반도체 설계 프로세스를 이해하는 데 도움을 줍니다.

 

 

eSSD(enterprise Solid-State Drive)는 기업용 환경에서 사용되는 고성능 SSD(솔리드 스테이트 드라이브)를 의미합니다. 이는 대량의 데이터를 빠르게 처리하고 안정적으로 저장할 수 있는 저장 장치로, 일반 소비자용 SSD보다 성능, 내구성, 데이터 보호 기능이 강화되어 있습니다. eSSD는 클라우드 데이터 센터, 서버, AI 및 머신러닝 등 고속 데이터 처리와 대규모 데이터 저장이 필요한 기업 환경에서 널리 사용됩니다.

 

### SK하이닉스와 테슬라 간의 비즈니스 모델

1. **전기차 데이터 저장 및 관리** 

   테슬라의 전기차에는 자율주행 기능, 인포테인먼트 시스템, 데이터 로깅 등의 다양한 기능이 포함되어 있으며, 이를 위해 대용량 데이터 저장 장치가 필요합니다. eSSD는 자율주행에 필요한 센서 데이터, 차량 운행 정보, 소프트웨어 업데이트 등을 저장하고 처리하는 데 적합한 솔루션으로, 높은 읽기/쓰기 속도와 안정성을 제공합니다.

 

2. **자율주행 시스템 지원** 

   테슬라의 자율주행 시스템은 차량에 탑재된 여러 센서에서 수집된 데이터를 실시간으로 처리해야 하며, 이를 위해 높은 성능의 데이터 저장 장치가 필수적입니다. eSSD는 대량의 데이터를 빠르게 기록하고 검색할 수 있어 자율주행 알고리즘의 성능을 향상시킬 수 있습니다.

 

3. **차량 내 인포테인먼트와 커넥티드 카 기능 강화** 

   테슬라의 차량에는 음악, 비디오, 게임 등 다양한 인포테인먼트 기능이 포함되어 있습니다. eSSD는 이러한 멀티미디어 데이터의 빠른 로딩과 처리에 필요한 저장 솔루션을 제공합니다. 또한 커넥티드 카 기능을 통해 실시간으로 데이터를 클라우드와 동기화하거나 업데이트할 수 있습니다.

 

SK하이닉스와 테슬라 간의 eSSD 공급 논의는 이러한 차량용 데이터 처리 및 저장 솔루션에서 협력할 가능성을 의미하며, SK하이닉스는 고성능 eSSD를 통해 테슬라의 자율주행 및 차량 내 데이터 처리 요구를 충족시킬 수 있습니다.

 

에이직랜드가 eSSD 모듈에 필요한 다양한 반도체 설계를 담당한다는 것은 eSSD의 성능을 극대화하고 최적화하기 위해 필요한 핵심 반도체 구성 요소들을 설계하는 것을 의미합니다. 특히, 파두와의 공동 설계·개발 계약을 통해 에이직랜드가 집중하는 영역은 eSSD의 컨트롤러와 관련된 설계입니다. 구체적으로 설명하면 다음과 같습니다.

 

### 1. eSSD 컨트롤러 설계

   - **컨트롤러 칩 설계**: eSSD의 컨트롤러는 데이터 읽기 및 쓰기 속도를 제어하고, 오류를 감지하며, 데이터를 최적화하여 저장하는 중요한 역할을 합니다. 에이직랜드는 이 컨트롤러 칩을 설계하여, eSSD의 성능과 안정성을 높일 수 있는 최적의 솔루션을 제공합니다.

   - **데이터 처리 알고리즘 및 펌웨어 개발**: 컨트롤러가 작동할 수 있도록 필요한 소프트웨어 및 알고리즘을 설계합니다. 이를 통해 데이터 전송 속도, 오류 수정, 웨어 레벨링(wear leveling) 등 eSSD의 성능을 관리합니다.

 

### 2. NAND 플래시 메모리 인터페이스 설계

   - **메모리 인터페이스 최적화**: eSSD는 NAND 플래시 메모리를 사용하여 데이터를 저장합니다. 에이직랜드는 NAND 플래시와 컨트롤러 간의 데이터 전송 경로를 최적화하는 설계를 통해 전송 속도를 높이고, 전력 소비를 줄이는 인터페이스 기술을 개발할 수 있습니다.

 

### 3. 전원 관리 회로 설계

   - **효율적인 전력 공급 및 관리**: eSSD 모듈의 성능을 유지하면서도 전력 효율성을 높일 수 있도록 전원 관리 회로를 설계합니다. 이는 eSSD의 사용 수명과 안정성에도 중요한 영향을 미칩니다.

 

### 4. 보안 기능 통합

   - **데이터 보호를 위한 하드웨어 보안 설계**: eSSD는 기업용 환경에서 민감한 데이터를 저장하므로 데이터 암호화 및 보안 기능이 중요합니다. 에이직랜드는 데이터 암호화, 보안 인증 등의 하드웨어 보안 기능을 설계하여 eSSD 모듈에 통합할 수 있습니다.

 

에이직랜드는 이러한 다양한 반도체 설계 요소를 통해 eSSD의 성능을 최적화하고, 고성능 데이터 저장 솔루션을 제공하는 것을 비즈니스 모델로 삼고 있습니다. 이를 통해 단순한 컨트롤러 설계에 그치지 않고, eSSD 전체 시스템의 성능 향상을 위한 종합적인 설계 서비스를 제공하고 있습니다.

 

 

아크칩스(Arkchips)는 한국에 본사를 둔 회사입니다. 반도체 설계와 관련된 기술을 전문으로 하는 기업으로, 특히 고성능 반도체 설계와 관련된 연구개발에 집중하고 있습니다. 에이직랜드의 아크칩스 지분 확보는 반도체 설계 기술 강화와 협력을 통해 기술 시너지를 창출하기 위한 전략적인 투자로 볼 수 있습니다.

 

 

메모리 반도체와 시스템 반도체는 각각 다른 기능과 용도를 가진 반도체로, 다음과 같은 차이점이 있습니다.

 

### 1. 기능적 차이

   - **메모리 반도체**: 데이터를 저장하고 유지하는 역할을 합니다. 주로 컴퓨터, 스마트폰, 서버 등에서 일시적 데이터 저장(예: RAM)이나 영구적 데이터 저장(예: 플래시 메모리)에 사용됩니다. 대표적인 메모리 반도체에는 DRAM, NAND 플래시 등이 있습니다.

   - **시스템 반도체**: 데이터를 처리하고 제어하는 기능을 담당합니다. CPU, GPU, AI 가속기 등 다양한 기능을 수행할 수 있으며, 스마트폰의 애플리케이션 프로세서(AP), 자동차의 전자 제어 장치(ECU) 등에도 사용됩니다.

 

### 2. 용도 및 응용

   - **메모리 반도체**: 주로 저장 장치나 임시 저장소 역할을 수행하며, 데이터의 읽기/쓰기 속도와 저장 용량이 중요합니다. 예를 들어, 컴퓨터의 메인 메모리(RAM)나 스마트폰의 저장 장치에 사용됩니다.

   - **시스템 반도체**: 특정 기능을 수행하거나 복잡한 연산을 처리하는 데 사용됩니다. 예를 들어, 스마트폰의 애플리케이션 프로세서(AP), 자동차의 자율주행 시스템, 인공지능(AI) 연산 등에 활용됩니다.

 

### 3. 기술적 차이

   - **메모리 반도체**: 대량 생산이 가능하고, 공정 기술의 발전에 따라 용량이 증가하고 비용이 절감됩니다. 주로 저장 용량 확대와 가격 경쟁력이 주요 경쟁 요소입니다.

   - **시스템 반도체**: 고도의 설계 기술이 필요하며, 제품마다 설계가 다를 수 있습니다. 맞춤형 설계와 소프트웨어 최적화가 중요하며, 주로 성능, 전력 효율, 기능 다양성이 경쟁 요소가 됩니다.

 

### 4. 시장 구조

   - **메모리 반도체 시장**: 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등이 주요 업체로, 한국 기업들이 강세를 보이는 분야입니다.

   - **시스템 반도체 시장**: 인텔, AMD, 엔비디아, 퀄컴 등 다양한 글로벌 기업들이 경쟁하고 있으며, 설계 및 제조 기술이 시장 점유율을 좌우합니다.

 

메모리 반도체는 데이터 저장 중심, 시스템 반도체는 데이터 처리 중심으로 그 역할이 명확히 구분되지만, 최근 기술 발전으로 두 반도체의 기능이 점점 융합되는 사례도 증가하고 있습니다.

* 게시일 : 2024년 10월 28일 월요일